返回國內高端裝備一站式綜合服務(wù)商
100萬(wàn)企業(yè)共同選擇
城市服務(wù)
文章出處：行業(yè)動(dòng)態(tài) 網(wǎng)站編輯： 明通集團 閱讀量： 發(fā)表時(shí)間：2024-09-10 09:52:16
快科技8月23日消息，根據CINNO Research最新統計數據，2024年上半年中國半導體項目投資金額約為5173億元人民幣，同比下降37.5%。
2024年1-6月，中國半導體行業(yè)內投資資金主要流向晶圓制造，金額約為2468億人民幣，占比47.7%，同比下降33.9%。
芯片設計投資金額為1104億人民幣，占比21.3%，同比下降29.8%。
半導體材料投資金額為668.1億人民幣，占比12.6%，同比下降55.8%。
封裝測試投資金額為701.9億人民幣，占比13.6%，同比下降28.2%。
半導體設備投資金額為246.6億人民幣，占比4.8%，同比增長(cháng)45.9%。
地域分布上，投資資金涉及23個(gè)省市，其中臺灣省、江蘇省投資資金占比超10%。
內資資金占比為90.9%，臺資占比為9.1%。
在材料領(lǐng)域，硅片投資占比最高，達到48.9%，投資金額為327.3億人民幣。
盡管投資金額減少，但市場(chǎng)趨于理性，國內晶圓廠(chǎng)建設加速，為國產(chǎn)半導體設備和材料帶來(lái)增長(cháng)動(dòng)力。
免責聲明：文章只做訊息的收集及分享，文章來(lái)源：快科技，版權歸原撰寫(xiě)發(fā)布機構所有，如涉及侵權，請聯(lián)系我們刪除。
輸入您的電話(huà)號碼，點(diǎn)擊通話(huà)，稍后您將接到我們的電話(huà)，該通話(huà)對您 完全免費 ，請放心接聽(tīng)！
專(zhuān)業(yè)的團隊，完善的方案，嚴格的操作
明通駐廠(chǎng)服務(wù)流程
為高端裝備提供一站式的技術(shù)服務(wù)初步接洽
現場(chǎng)勘測
報價(jià)方案
簽訂合同
現場(chǎng)作業(yè)
驗收交付
啟動(dòng)售后
微信掃描關(guān)注
國內高端裝備一站式綜合服務(wù)商
100萬(wàn)企業(yè)共同選擇