國(guó)內(nèi)高端裝備一站式綜合服務(wù)商
100萬(wàn)企業(yè)共同選擇
當(dāng)前位置:首頁(yè)>明通資訊>行業(yè)動(dòng)態(tài)
文章出處:行業(yè)動(dòng)態(tài) 網(wǎng)站編輯: 明通集團(tuán) 閱讀量: 發(fā)表時(shí)間:2024-07-25 14:34:26
行業(yè)內(nèi)多家主流機(jī)構(gòu)都比較看好2024年的半導(dǎo)體行情。其中,WSTS表示因生成式AI普及、帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求急增,且存儲(chǔ)需求預(yù)估將呈現(xiàn)大幅復(fù)蘇,因此2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將增長(zhǎng) 13.1%,金額達(dá)到5,883.64億美元,再次創(chuàng)歷史新高;IDC的看法比WSTS樂(lè)觀,其認(rèn)為2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將達(dá)到6328億美元,同比增長(zhǎng)20.20%;此外,Gartner也認(rèn)為2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將迎來(lái)增長(zhǎng)行情,增長(zhǎng)幅度將達(dá)到16.80%,金額將達(dá)到6328億美元。
主流機(jī)構(gòu)對(duì)半導(dǎo)體 2024 年的看法
資料來(lái)源:天風(fēng)證券
從全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額看,2023年半導(dǎo)體行業(yè)筑底已基本完成,從Q3廠商連續(xù)數(shù)月的穩(wěn)定增長(zhǎng)或奠定半導(dǎo)體行業(yè)觸底回升的基礎(chǔ)。全球部分主流機(jī)構(gòu)/協(xié)會(huì)上修2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額預(yù)測(cè),2024年芯片行業(yè)將出現(xiàn)10%-18.5%之間的兩位數(shù)百分比增長(zhǎng)。其中,IDC和Gartner最為樂(lè)觀,分別預(yù)測(cè)增長(zhǎng)達(dá)20.2%和18.5%。
各機(jī)構(gòu) 2024 年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增長(zhǎng)猜測(cè)
資料來(lái)源:天風(fēng)證券
從細(xì)分品類(lèi)看,WSTS預(yù)計(jì)2024 年增速最快的前三名是存儲(chǔ)、邏輯和處理器,分別增長(zhǎng) 44.8%、9.6%和7.0%。其他品類(lèi)中,光電子增速最低,約1.7%;模擬芯片受庫(kù)存去化及需求低迷影響,增速約3.7%。總的來(lái)看,存儲(chǔ)產(chǎn)品或?qū)⒊蔀?2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇關(guān)鍵,銷(xiāo)售額有望恢復(fù)2022年水平。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)宏觀數(shù)據(jù):根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù),4月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額為464億美元,同比增長(zhǎng)15.8%,環(huán)比增長(zhǎng)1.1%,市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭良好。從各區(qū)域市場(chǎng)看,美洲地區(qū)銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng) 32.4%,中國(guó)大陸地區(qū)同比增長(zhǎng) 23.4%,持續(xù)引領(lǐng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)回升。WSTS最新預(yù)測(cè)顯示,2024年全球年銷(xiāo)售額達(dá) 6112億美元,同比增速由之前13.1%調(diào)整至16.0%,顯示當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)回升高于預(yù)期。
半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì):2024年6月,中國(guó)半導(dǎo)體(SW)行業(yè)指數(shù)上漲0.60%,費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)(SOX)上漲6.21%。
半導(dǎo)體細(xì)分板塊:2024年6月,申萬(wàn)指數(shù)各電子細(xì)分板塊漲跌不一。漲幅居前三名分別為印刷電路板(14.93%)、消費(fèi)電子零部件及組裝(11.10%)和集成電路封測(cè)(6.20%)。跌幅居前三名分別為品牌消費(fèi)電子(-10.36%)、LED(-5.51%)和電子化學(xué)品Ⅲ(-4.94%)。
2024年1-6月,申萬(wàn)指數(shù)各電子細(xì)分板塊大部分出現(xiàn)較大幅度下跌。漲幅最高(跌幅最?。?/span>的三名分別為印刷電路板(18.67%)、消費(fèi)電子零部件及組裝(4.23%)和半導(dǎo)體設(shè)備(-0.87%)。跌幅居前三名分別為模擬芯片設(shè)計(jì)(-25.41%)、分立器件(-23.37%)和LED(-21.17%)。
免責(zé)聲明:文章只做訊息的收集及分享,文章來(lái)源:德訊證券顧問(wèn),版權(quán)歸原撰寫(xiě)發(fā)布機(jī)構(gòu)所有,如涉及侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。
輸入您的電話號(hào)碼,點(diǎn)擊通話,稍后您將接到我們的電話,該通話對(duì)您 完全免費(fèi) ,請(qǐng)放心接聽(tīng)!
專(zhuān)業(yè)的團(tuán)隊(duì),完善的方案,嚴(yán)格的操作
明通駐廠服務(wù)流程
為高端裝備提供一站式的技術(shù)服務(wù)初步接洽
現(xiàn)場(chǎng)勘測(cè)
報(bào)價(jià)方案
簽訂合同
現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)
驗(yàn)收交付
啟動(dòng)售后
國(guó)內(nèi)高端裝備一站式綜合服務(wù)商
100萬(wàn)企業(yè)共同選擇