9月3日消息，據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）發(fā)布的最新數據，2024年上半年，中國大陸在芯片制造設備上的支出達250億美元（約合人民幣1779億元），超過(guò)美國、韓國等國家的總和。

據SEMI觀(guān)察，在全球經(jīng)濟放緩的背景下，中國大陸是唯一一個(gè)芯片制造設備支出同比繼續增加的地區。強勁支出勢頭在7月份得以持續，預計中國大陸在芯片制造設備上的全年支出將達到500億美元，有望再次刷新年度紀錄。

《中國經(jīng)營(yíng)報》記者注意到，中國大陸已成為全球頂級芯片設備供應商的最大營(yíng)收來(lái)源，美國應用材料公司、泛林集團和科磊等全球芯片設備龍頭企業(yè)的財報顯示，中國大陸市場(chǎng)貢獻了它們近一半的營(yíng)收。

業(yè)內人士認為，在大力推動(dòng)芯片供應本地化、降低進(jìn)一步出口限制風(fēng)險的背景下，全球各主要國家都在大力推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和芯片的本土化生產(chǎn)。過(guò)去幾年，中國半導體設備的自給率在不斷提升。SEMI市場(chǎng)情報高級總監Clark Tseng對記者表示，除了中芯國際這些頭部企業(yè)，至少有十多家二線(xiàn)芯片制造商在積極購買(mǎi)新工具，推動(dòng)了中國大陸的整體支出。

中國芯片設備采購創(chuàng )新高 超過(guò)后面幾名的總和

SEMI數據顯示，作為全球最大的半導體設備市場(chǎng)，中國在2024年前六個(gè)月的芯片設備支出達到創(chuàng )紀錄的250億美元。中國在7月份保持了強勁的支出，并有望再創(chuàng )全年紀錄。

此外，中國海關(guān)總署的數據顯示，今年1至7月，中國企業(yè)進(jìn)口了價(jià)值近260億美元的芯片制造設備，超過(guò)了2021年同期創(chuàng )下的最高紀錄（238億美元）。與此同時(shí)，2023年，中國企業(yè)用于制造計算機芯片的設備的進(jìn)口量增長(cháng)了14%，達到近400億美元，這是自2015年有記錄以來(lái)的第二大進(jìn)口額。

“此前，由于美國、日本、荷蘭等收緊了尖端半導體制造設備的出口管制措施，目前國內廠(chǎng)商已更多轉向采購制造成熟工藝芯片的低端半導體設備?！币晃话雽w產(chǎn)業(yè)人士對記者表示。

分析人士認為，中國對芯片生產(chǎn)設備的創(chuàng )紀錄投資，不僅受到中芯國際這些頂級芯片制造商的推動(dòng)，中小型芯片制造商的增長(cháng)勢頭也較猛。

9月3日，據TrendForce 集邦咨詢(xún)報告，全球前十大晶圓代工企業(yè)2024Q2產(chǎn)值環(huán)比增長(cháng)9.6%，整體達319.62億美元。其中，臺積電以超過(guò)60%的市場(chǎng)份額登頂，而中芯國際在三星之后排名第三，另一家企業(yè)合肥晶合也躋身前十榜單。

值得注意的是，在全球經(jīng)濟放緩的大背景下，中國是今年上半年唯一一個(gè)芯片制造設備支出同比繼續增加的國家。美國、韓國等在芯片制造設備上的支出與去年同期相比都有所減少。

Clark Tseng表示：“我們看到中國繼續為其新的成熟節點(diǎn)芯片制造設施購買(mǎi)所有設備。對可能進(jìn)一步實(shí)施出口管制限制的擔憂(yōu)，也促使他們提前采購和確保更多可以購買(mǎi)的設備?！?/span>

而中國在全球芯片領(lǐng)域的持續投資布局，也成為全球頂級芯片設備供應商最大的營(yíng)收來(lái)源。美國應用材料公司、泛林集團和科磊最新公布的季度財報顯示，中國市場(chǎng)貢獻了應用材料、泛林集團和科磊約44%的營(yíng)收。

而根據公司披露的數據，對于日本第一大芯片工具制造商東京電子和荷蘭阿斯麥來(lái)說(shuō)，中國市場(chǎng)至關(guān)重要，東京電子今年6月份49.9%的收入來(lái)自中國，而荷蘭阿斯麥也有約49%的收入來(lái)自中國。

日本半導體設備協(xié)會(huì )預測，2024年日本芯片設備銷(xiāo)售額將增長(cháng)15%，并將繼續保持兩位數增長(cháng)。東京電子、Screen Holdings和Advantest在公布4—6月業(yè)績(jì)時(shí)均上調了全年預測，以應對超出預期的強勁需求。

Screen公司高級常務(wù)執行董事Masato Goto表示：“中國的購買(mǎi)量可能超過(guò)實(shí)際需求，這得益于美國對華先進(jìn)半導體出口的限制?！?/span>

芯片產(chǎn)業(yè)復蘇 芯片設備領(lǐng)域加速追趕

半導體設備投資是未來(lái)市場(chǎng)需求的重要指標，也是行業(yè)前景的晴雨表。

在經(jīng)歷了前兩年的低谷后，半導體市場(chǎng)正在迎來(lái)復蘇。業(yè)內人士認為，今年半導體行業(yè)的增長(cháng)主要得益于存儲芯片需求復蘇和人工智能相關(guān)芯片需求的激增。由于汽車(chē)和工業(yè)芯片市場(chǎng)正在市場(chǎng)調整中，相關(guān)領(lǐng)域僅經(jīng)歷了3%至5%的溫和增長(cháng)。

在半導體市場(chǎng)整體復蘇的大背景下，Clark Tseng說(shuō)：“我們預計2025年還將再增長(cháng)20%，這將是設備支出的又一個(gè)重要年份?！?/span>

記者注意到，目前，全球各主要國家都在大力推進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和芯片本土化生產(chǎn)，近期美國、韓國、日本、印度等國家都陸續推出了一系列支持本土半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。

為此SEMI預計，隨著(zhù)半導體生產(chǎn)的本土化趨勢的推進(jìn)，到2027年，東南亞、美國、歐洲和日本的年度支出也將大幅增長(cháng)。SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深總監曾瑞榆指出，今年全球半導體設備市場(chǎng)有望較去年微幅增長(cháng)3%，至1095億美元，明年在先進(jìn)邏輯芯片及封測領(lǐng)域驅動(dòng)下，設備市場(chǎng)將較今年增長(cháng)16%，至1275億美元規模。

Disco執行副總裁Noboru Yoshinaga則表示：“全球半導體市場(chǎng)正在增長(cháng)，如果芯片制造商加快努力將生產(chǎn)多元化，不再局限于中國大陸和臺灣，對設備的需求將會(huì )增長(cháng)?！?/span>

此外，SEMI方面認為，中國持續的收購熱潮推動(dòng)芯片行業(yè)資本密集度自2021年起連續四年升至15%以上。資本密集度與全球半導體銷(xiāo)售額一樣，是芯片行業(yè)供需平衡的重要指標。Clark Tseng認為：“過(guò)去30年，資本密集度低于15%，現在看來(lái)，15%以上將成為新常態(tài)?！?/span>

Clark Tseng 表示，過(guò)高的比例會(huì )引發(fā)供應過(guò)剩的擔憂(yōu)，不過(guò)，SEMI預計未來(lái)兩年中國建設新工廠(chǎng)的總支出將“正?；?。

SEMI預計中國大陸還將成為建設新芯片工廠(chǎng)的最大投資者，其中包括購買(mǎi)設備。其預計中國大陸的全年總支出將達到500億美元。 “中國玩家可以作為頂尖玩家來(lái)看待，這樣他們就能在短短六到七年內彌補看似十年的差距?！?Goto說(shuō)。

上述半導體產(chǎn)業(yè)人士表示，過(guò)去幾年，中國半導體設備的自給率不斷提升，但與全球領(lǐng)先國家相比仍處于較低水平，有較大的國產(chǎn)化空間和潛力。不過(guò)，隨著(zhù)中國存儲、Foundry廠(chǎng)商陸續進(jìn)入設備采購高峰期，國產(chǎn)關(guān)鍵設備本土配套能力顯著(zhù)提升，增長(cháng)有望加速。

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