站在行業(yè)角度來(lái)看，近兩年美國商務(wù)部不斷升級對華芯片出口限制下，中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈一面加大研發(fā)和國產(chǎn)化力度，加速芯片本土化生產(chǎn)；另一面則增加設備支出，加緊對于設備的進(jìn)出口和二手采購。

據觀(guān)察者網(wǎng)引述國際半導體設備與材料協(xié)會(huì )（SEMI）的數據顯示，今年前6個(gè)月，中國大陸在芯片制造工具上的支出達到創(chuàng )紀錄的250億美元，且在7月份保持了強勁的支出勢頭，超過(guò)了美國、韓國和臺灣地區的總和，預計全年總支出將達到500億美元，有望再次刷新年度紀錄。

報道稱(chēng)，隨著(zhù)中國正在大力推動(dòng)芯片供應本土化，全球經(jīng)濟放緩之際，中國大陸是唯一一個(gè)芯片制造設備支出同比繼續增加的地區。

SEMI報告還顯示，2024年第二季度，全球半導體設備出貨金額同比增長(cháng)4%，達到268億美元，同期環(huán)比微幅增長(cháng)1%。其中，中國大陸今年第二季度半導體設備出貨金額122.1億美元，同比大增62%。

SEMI總裁兼首席執行官阿吉特·馬諾查（Ajit Manocha）表示：“2024年上半年，全球半導體設備出貨總額為532億美元，反映了迄今為止整個(gè)行業(yè)的健康狀況。在戰略投資的推動(dòng)下，半導體設備市場(chǎng)已經(jīng)恢復增長(cháng)，以支持對先進(jìn)技術(shù)的持續強勁需求，各個(gè)地區也在致力于加強其芯片制造生態(tài)系統?！?/span>

中國海關(guān)總署上月發(fā)布統計數據顯示，2024年1-7月，中國半導體設備進(jìn)口再創(chuàng )新高，進(jìn)口半導體制造設備3.6萬(wàn)臺，相比去年增加了17.1%，金額達1638.6億元，同比增長(cháng)51.5%。同期，中國的半導體進(jìn)口量也在持續擴大，二極管及類(lèi)似半導體器件進(jìn)口總量為2859億個(gè)，同比增長(cháng)12.4%，價(jià)值達964億元，集成電路進(jìn)口總量為3081億片，同比增長(cháng)14.5%，價(jià)值15067億元。

SEMI市場(chǎng)情報高級主管曾瑞榆（Clark Tseng）指出：“我們看到中國繼續為其新的成熟制程節點(diǎn)（Mature Node）芯片制造設施購買(mǎi)所有設備。對潛在的進(jìn)一步限制（出口管制）的擔憂(yōu)，也促使他們提前購買(mǎi)更多設備?！彼€表示，中國在芯片生產(chǎn)設備上的創(chuàng )紀錄投資，不僅是由中芯國際等芯片制造商推動(dòng)的，也得益于中小芯片制造商的增長(cháng)勢頭。至少有十多家二級芯片制造商也在積極購買(mǎi)新工具。這共同推動(dòng)了中國的整體支出。

據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）預測，2024年全球芯片制造設備銷(xiāo)售額將達到1090億美元，其中中國預計將占三成以上，是最大的市場(chǎng)。

由于市場(chǎng)對存儲芯片的需求復蘇和對 AI 相關(guān)芯片的需求激增，全球半導體產(chǎn)業(yè)將復蘇增長(cháng)20%左右，“我們預計2025年將再增長(cháng)20%?！痹鹩苷f(shuō)。

另?yè)?/span>WSTS數據預測，2024年，全球半導體行業(yè)年銷(xiāo)售額將增長(cháng) 16.0%，2025 年將增長(cháng) 12.5%，遠超出此前預期。

今年7月，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )理事長(cháng)陳南翔表示，過(guò)去，中國在發(fā)展集成電路的進(jìn)程中走了很多的彎路。而中國現在需要的是一種產(chǎn)業(yè)，需要創(chuàng )新的產(chǎn)業(yè)、創(chuàng )新的服務(wù)以及創(chuàng )新的商業(yè)模式，從而轉變?yōu)樽罱?jīng)濟的商業(yè)價(jià)值，這是兩種完全不同的路徑。

“我們在花了很長(cháng)一段時(shí)間的摸索之后，中國無(wú)論是從政策的主導者還是產(chǎn)業(yè)利益的相關(guān)方，都明白了什么樣的方式是促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最佳模式。雖然不能說(shuō)我們已經(jīng)找到了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最佳模式，但是最起碼，我們已經(jīng)知道了什么樣的模式是注定要失敗的，經(jīng)歷了很長(cháng)時(shí)間的試錯后，現在我們可以相信在未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中一定正孕育著(zhù)一個(gè)巨大的成功模式，大家一起拭目以待?！标惸舷璺Q(chēng)。

陳南翔預測，在摩爾定律不再奏效的同時(shí)，中國將受益于新的封裝技術(shù)。憑借在應用和封裝技術(shù)方面的優(yōu)勢，盡管中國芯片產(chǎn)業(yè)目前還沒(méi)有達到爆發(fā)式增長(cháng)，但那一天終究會(huì )到來(lái)，中國的芯片產(chǎn)業(yè)將在3至5年內實(shí)現“爆炸式增長(cháng)”，為中國克服美國的技術(shù)限制開(kāi)辟道路。

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